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第9講 | 《面向未來的光子集成器件測(cè)試》

2020-05-29

       光測(cè)試始終是元件制造過程中的一個(gè)主要瓶頸,因?yàn)榕c電子測(cè)試相比,光晶圓測(cè)試的容限更加嚴(yán)格,甚至占到最終產(chǎn)品測(cè)試和組裝成本的80%。

       EXFO 較新的解決方案可解決這個(gè)問題,使晶圓測(cè)試變得更快、更可靠。由于硅光子晶圓是高速數(shù)據(jù)中心和 5G 網(wǎng)絡(luò)新技術(shù)的關(guān)鍵組成部分,因此經(jīng)過改進(jìn)的 PIC 測(cè)試在下一代網(wǎng)絡(luò)中會(huì)更加重要。

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